摘要：本发▽明提供一种新型改进结构的电子产品的防水壳结构，包括壳体，透明窗，吸盘，固定槽，防水槽和防水装置，所说的透明窗设置在壳体的上侧；所述的吸盘设置在壳体的下侧；所述的固定槽设置在壳体的右侧；所述的防水槽设置在壳体的前部；所述的防水装置设置在防水槽的前部。本发明通过凸条，固定杆，固定块和吸盘的设置，减少了防水结构的防水面积，有利于使防水效果更佳，增加了防水装置的放置功能，使防水结果可以随意放置到光滑面上，方便电〓子产品使用者的使用。
- 专利类型发明专利
- 申请人天津正锦祥电子科技有限公司;
- 发明人潘国亮;
- 地址301800 天津市宝坻区南三环路26号办公楼515（D）室（集中办公区）
- 申请号CN201410823751.3
- 申请时间2014年12月26日
- 申请公╲布号CN105792580A
- 申请公布时间2016年07月20日
- 分类号H05K5/06(2006.01)I;
