摘要：本发明↓公开了含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用，所述含铋敏化助剂选自铋的氧化物、铋的︻硫化物、铋的氢氧化物、铋的氯氧化物、铋的盐中的任意一种或两种以上。本申请的发明人，意外的发现，含铋敏化助剂在添加量低至1wt％的情况下，所制得树脂组合物々的镀层厚度就达到了10μm以上，镀层剥离强度大于1.0N/mm，取得了本领域技术人员完全预料不到的技术效果；而且，本发明中的含铋敏化助剂不含铜元素，所制得◥树脂组合物的底色较浅，特别适合用于浅色和/或彩色LDS树脂制品；同时，本发明还可以减少敏化助剂的用量，降低可激光直接成型产品的生产成本，具有十分良好的经济效益，非常适合产业上的应用。
- 专利类型发明专利
- 申请人四川大学;
- 发明人周涛;张集海;文亮;张爱民;
- 地址610065 四川省成都市◢武侯区一环路南一段24号
- 申请号CN201610154118.9
- 申请时间2016年03月16日
- 申请公布号CN105754141A
- 申请公布时间2016年07月13日
- 分类号C08K3/22(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;
