趣购彩

  • <tr id='MP0ugM'><strong id='MP0ugM'></strong><small id='MP0ugM'></small><button id='MP0ugM'></button><li id='MP0ugM'><noscript id='MP0ugM'><big id='MP0ugM'></big><dt id='MP0ugM'></dt></noscript></li></tr><ol id='MP0ugM'><option id='MP0ugM'><table id='MP0ugM'><blockquote id='MP0ugM'><tbody id='MP0ugM'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='MP0ugM'></u><kbd id='MP0ugM'><kbd id='MP0ugM'></kbd></kbd>

    <code id='MP0ugM'><strong id='MP0ugM'></strong></code>

    <fieldset id='MP0ugM'></fieldset>
          <span id='MP0ugM'></span>

              <ins id='MP0ugM'></ins>
              <acronym id='MP0ugM'><em id='MP0ugM'></em><td id='MP0ugM'><div id='MP0ugM'></div></td></acronym><address id='MP0ugM'><big id='MP0ugM'><big id='MP0ugM'></big><legend id='MP0ugM'></legend></big></address>

              <i id='MP0ugM'><div id='MP0ugM'><ins id='MP0ugM'></ins></div></i>
              <i id='MP0ugM'></i>
            1. <dl id='MP0ugM'></dl>
              1. <blockquote id='MP0ugM'><q id='MP0ugM'><noscript id='MP0ugM'></noscript><dt id='MP0ugM'></dt></q></blockquote><noframes id='MP0ugM'><i id='MP0ugM'></i>
              2. 首页
              3. 装备资讯
              4. 热点专题
              5. 人物访谈
              6. 政府采购
              7. 产品库
              8. 求购库
              9. 企业库
              10. 品牌排行
              11. 院校库
              12. 案例·技术
              13. 会展信息
              14. 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN105499804A

                一种激光焊接过程中焊缝内部孔洞的控制方法及控制装置

                  摘要:本发明公开了一种激光焊接过程中焊缝内部孔洞的控制方法,在激光装置的激光头对工件进行深熔焊的过程中,利用吹气装置在熔池上方吹出气流以形成局部负压,从而将匙孔内的蒸气吹走,保证匙孔的通畅,使焊接过程中产生的气体逃逸出熔池内部而避免形成孔洞,本▲发明能够有效地解决激光深熔焊过程中的孔洞问题,且适合多种材料、不同板厚、不同接头形式的激光焊接,尤其对厚板、夹层板、表面涂层板的孔洞控制有很好的效果。
                • 专利类型发明专利
                • 申请人华中科技大学;
                • 发明人王春明;雷斌;米高阳;黎硕;胡席远;
                • 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞▓喻路1037号
                • 申请号CN201610030837.X
                • 申请时间2016年01月18日
                • 申请公布号CN105499804A
                • 申请公布时∩间2016年04月20日
                • 分类号B23K26/24(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;