摘要：本发明涉及激光锡焊加工技术领域，公开了一种多工位锡片的自动裁切及上料机构，包括底座平台，设于底座平台上的下刀座、柔性线材和焊盘固定夹具和水平电动平台，设于水平电动平台上的下压动力源，与下压动力源的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体，设于下刀座一侧的压丝送丝机构，所述下压□动力源用于驱动切刀及真空吸盘组合体将压丝送丝机构压扁后的锡片进行裁切，所述水平电动平台用于带动切刀及真空吸盘组合体于下刀座与柔性线材和焊盘固定夹具之间移动。本发明具有能对锡片自动传送、压扁、裁切和搬运的优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人喻强军;苏长鹏;程文康;张涛雷;欧阳忠华;李剑锋;刘维波;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
- 申请号CN201410416074.3
- 申请时间2014年08月21日
- 申请公布号CN105345199A
- 申请公◣布时间2016年02月24日
- 分类号B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;
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