摘要：本发明一种抗冲击角速陀螺灌封工艺涉及一种微机电封装工艺。其目的是为了提供一种角速陀螺灌封工艺，使用该工艺生产的角速陀螺抗冲击性能极好，适于在高冲击振动环境下使用。本发明一种抗冲击角速陀螺灌封工艺，包括：PCA模块灌封阶段和陀螺壳体灌封阶段，其中：PCA模块灌封阶段包括：制作灌封框、注入环氧树脂胶、固化；陀螺壳体灌封阶段包括：注入硅胶、嵌置PCA模块、注入硅胶、安装上盖、固化。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七维航测科技股份有限公司;
- 发明人徐纪宁;朱新业;
- 地址100094 北京市海淀区永捷南路2号院2号楼
- 申请号CN201510860440.9
- 申请时间2015年12月02日
- 申请公布号CN105300371A
- 申请公布时☉间2016年02月03日
- 分类号G01C19/5783(2012.01)I;
