摘要：本发明公开了芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法和装置。芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法包括提供对◇着所述芯体与焊环焊缝的第一氩气流，以对当前形成的焊缝进行防氧化保护；同时从所述膜片侧面提供的第二氩气流，以在所述膜片和焊环形成的腔体内形成氩气环境，对已形成的焊缝进行防氧化保护。氩气流供气装置主要包括前顶、后顶和氩气流通道单元，氩气流通道单元连接在车床尾架上，焊接时氩气源通过氩气管连通焊枪和氩气流通道单元，实现焊接处的外部和内部同时防氧化保护。该装置实现了氩气流从焊接缝隙侧面流向焊接工件，简单实用。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京高华科技股份有限公司;
- 发明人焦祥锟;王创;
- 地址210000 江苏省南京市栖霞区马群科技园神马路2号
- 申请号CN201510413913.0
- 申请时间2015年07月14日
- 申请公布号CN105014211A
- 申请公布时间2015年11月04日
- 分类号B23K9/32(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)I;
