摘要：本发明公开一种芯片，其用于解决现有技术中芯片在生产使用过程中发热导致覆盖在芯片表面的树脂层发生炸开的缺陷。包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。本发明通过在基底层中间设置镂空孔，通过将餐具底部套设在镂空孔内，即可将芯片安装在餐具底部，通过树脂层与↘餐具底部边缘相结合，使得芯↑片与餐具的结合更紧密，保证芯片不易脱落，提高芯Ψ 片的使用寿命，且本发明成品率达到▃90％以上；另外本发明通过将芯片设置成环形，增大了反射区的有效☆面积，满足电路的◆电参数要求，还可合理排版，增加其有效使用面积。
- 专利类型发明专利
- 申请人杭州⌒雄伟科技开发有限公司;
- 发明人董佳尉;
- 地址310051 浙江省杭州市滨江区滨安路1181号第五幢二楼
- 申请号CN201510133014.5
- 申请时间2015年03月25日
- 申请公布号CN104751222A
- 申请公布时★间2015年07月01日
- 分类号G06K19/077(2006.01)I;
