摘要:本发明涉及一种温敏型水性㊣聚氨酯胶粘剂及其制备方法,主要用于电子器件粘接组装领域。本发明采用结晶型聚酯二元醇与脂肪族异氰酸酯反应,并引入亲水组份和环氧树脂,得到一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂在应用温度区间内有一开关温度(Switch?Temperature,Ts),其粘接』强度在开关温度前后表现出温度响应特性,在开关温度以下对电子器件具有良好的︼粘接性;当加热到开关温度以上时,粘接强度明显降低,使得电子器件可以轻易被拆除。这会给电子器件(特别是精密贵重电子器件)的拆卸、组装、更换、回收利用带来极大便利。因而本发明的温敏╱型水性聚氨酯胶粘剂在电子器件粘接组装领域具有广阔的应→用前景。
- 专利类型发明专利
- 申请人四川大学;
- 发明人范浩军;鲍亮;陈意;颜俊;宁继鑫;王伟;石碧;
- 地址610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 申请号CN201510041516.5
- 申请时间2015年01月27日
- 申∏请公布号CN104673172B
- 申请公布时间2017年04月12日
- 分类号C09J175/06(2006.01)I;C08G18/66(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/58(2006.01)I;C08G18/34(2006.01)I;C08G18/12(2006.01)I;