摘要：本发明属于硅压阻温度补偿技术，涉及一种基于硅压阻原理的温度补偿评估方法。本发明以构成硅压阻芯片惠施登电桥的四个力敏电阻在多个温度、压力下的电阻值为输入，不同补偿电路结构、补偿器件和补偿器件参数作为变量，通过建立数学模型，对不同补偿电路结构进行分析和自动运算，得到与变量相关的补偿结果，利用多个温度点、压力点下的理论补偿结果粗略估计中间补偿变量选取是否合适及其选取范围。本发明通过在理论分析基础上建立能够自动、批量处理数据的数学模型，利用Ψ该数学模型在产品实现前快速、准确地获得关于某一具体温度补偿算法的评估结论，具有〖较大实际应用价值。
- 专利类型发明专利
- 申请人武汉中航传感技术有限责任公司;
- 发明人易少凡;谢波;肖腊连;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区东∩湖东路2号
- 申请号CN201410667309.6
- 申请时间2014年11月20日
- 申请公布号CN104535257A
- 申请公布时间2015年04月22日
- 分类号G01L25/00(2006.01)I;G01L27/00(2006.01)I;
