摘要：一种LED集成像素封装模组，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成；LED像素，LED像素为三原色发光体，所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一※散热焊盘。本发明一种LED集成像素封装模组，生产效率更高，成本更低；PCB布线效率更高；光源散热更好，使用寿命更▲长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间♀的间隙，可以放面罩，另一方面，增加灯与灯间♀隙后可以灌胶防水。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市创显光电有限公司;
- 发明人贺雪飞;赵建军;肖龙军;
- 地址518000 广东∮省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋第1层、第2层
- 申请号CN201410525807.7
- 申请时间2014年09月30日
- 申∮请公布号CN104282237A
- 申请公布时间2015年01月14日
- 分类号G09F9/33(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;
