摘要:一种高抗弯强度电容器薄膜专用填料,由下列重量份的原料制成:对苯二甲酸二辛酯2-4、硼化钨7-10、正丙醇锆2-3、氧化锆纳米粉〖5-8、聚异丁烯2-3、高岭土8-10、熟亚麻油1-2、聚异丁烯琥珀酰酯2-3、城市污泥55-65、5-7%盐酸适量、水适量、助剂15-20;本发明填料能够增加薄膜的断裂韧性和抗弯强度,薄膜易成型,不易破损,介电性能优异;通过添加硼化钨、氧化锆纳米粉,不仅能增加薄膜的强度、耐磨性,还能增加薄膜的耐热性能;通过使用城市污泥,降低了成本卐,细度高,补强性能好;通过使用本发明助剂,能提高填料的分散性、补强性能,能提高薄膜的强度和耐冲击韧性。
- 专利类型发明专利
- 申请人安徽状元郎电子科技有限公司;
- 发明人蒋智谋;周施峰;周梅永;胡加峰;谢水兵;张超;崔海威;吴华;董子侠;
- 地址231200 安徽省合肥市肥西县桃花工业园翡翠路379号
- 申请号CN201410368744.9
- 申请时间2014年07月30日
- 申请公布号CN104140565A
- 申请Ψ 公布时间2014年11月12日
- 分类号C08K13/08(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K11/00(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;