摘要：本发明公开了一种PCB阶梯板的加工方法，包括：钻孔：在基板预定的位置加工具有第一孔径的通孔；孔金属化：对所述通孔的表面进行金属化加工，以形成金属孔壁；电镀铜：在金属孔壁上进行电镀铜加工；二次钻孔：在所述基板的顶面对所述通孔进行扩钻加工，并扩钻至第一深度；制作阶梯部：在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围制作阶梯部，且所述阶梯部的深度小于所述第一深度。本发明先通过二次钻将孔壁扩钻，并且控制铣阶梯部的深度小于第一深度，这样可以使铣削时孔壁不会被拉扯，保证孔壁的完整性；而且通过一次二次钻即可满足PCB板的工艺需求，不用再对PCB板进行多次的二次钻加工，加工成本低廉。
- 专利类型发明专利
- 申请人杭州华三通信技术有限公司;
- 发明人李义;
- 地址310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
- 申请号CN201410135840.9
- 申请时间2014年04月04日
- 申请公布号CN103889147B
- 申请公布时间2017年01月25日
- 分类号H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;
