摘要：一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部∏的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以ξ使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹㊣ 进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人梁少文;孙忠新;施陈;高锋;朱敏;王彦桥;刘晓阳;
- 地址214083 江ξ 苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201410057443.4
- 申请时间2014年02月20日
- 申请公布号CN103781342B
- 申※请公布时间2016年04月13日
- 分类号H05K13/04(2006.01)I;
