摘要：本发明涉及LED灯芯片封装技术领域，具体涉及一种LED封装结构，包括支架单体和设置于支架单体上的LED芯片，还包括罩设于LED芯片上的光学透镜，所述支架单体包括胶体支︽架和金属支架，所述金属支架包括由一金属片折叠形成的散热功〓能体和金属片延伸出的电极支脚，散热功能体的一侧设有镜面的LED芯片安装座，散热功能体的另一侧为金属片折叠而成的散热片；所述胶体支架包围住LED芯片安装座和散热片，所述电极支脚穿透胶体支∩架向外伸出。本发明的LED封装结构不仅出光效果较好，而且结☆构简单、散热功能较佳。
- 专利类型发明专利
- 申请人东莞勤上光电股份有限公司;
- 发明人彭海林;梁鸣娟;
- 地址523565 广东省东莞市常〗平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
- 申请号CN201310366447.6
- 申请时间2013年08月21日
- 申ω 请公布号CN103413887A
- 申请公布时间2013年11月27日
- 分类号H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;
