摘要:本发明涉及的低熔点金属导热膏,其特征在于,其由导热膏基体与低熔点金属颗粒组成。导热膏基体主要包括活化剂、触变剂、树脂及溶剂,基体可去除器件表面的氧化物质、降低低熔点金属的表面张力、提升导热膏的粘附性;低熔点金属颗粒为铟基、铋基合金,其安全无毒,不腐蚀铝和铜,且热导率高。低熔点金属颗粒均匀分散于导热膏基体中,使用时,随着导热膏温度升高,基体材料挥发,低熔点↑金属颗粒熔化并填充于器件表面的缝隙中,发挥导热作用。本发明充分利用了低熔点金属的高热导率特性,并通过设计合适的基体材料保证了导热膏优异的操作特性。本发明可广泛用于需降低@ 接触热阻的场合。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京依米康科技发展有限公司;
- 发明人张萍;周强;郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山区石景山路3号玉泉▽大厦368室
- 申请号CN201310229918.9
- 申请时间2013年06月09日
- 申请公布号CN103289650A
- 申请公布时间2013年09月11日
- 分类号C09K5/06(2006.01)I;