摘要：一种芯片内部温度控制方法和装置，在同一半导体芯片上集成了电加热系统、测温传感器以及含有被测PN结的晶体三极管，采用电加热系统、测温传感器及控制器进行芯片内部温度控制。实验仪包括电源箱、控温台、显示台和□ 电路演示板；控温台包括处理器、驱动电路、环境温度传感器、半导体芯片、控温旋钮、显示单元；控温旋钮连接处理器的温控信号输入端；半导体芯片上集成了含有用于被测PN结的测量用三极管、用于加热的片内加☆热三极管和用于测量芯片内部温度的片内感温三极管；测量◣用三极管的基极、发射极和〓集电极上分别连接有接线端子；处理器的加热电流信号输出端控制片内加热三极管基极和发射极；片内感温三极管的基极b和射极e连接模数转★换器的输入端。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京千韵电子科技有限公司;
- 发明人雷撼;张凯;宋建平;
- 地址210000 江苏省南京市下关区姜家园20号
- 申请号CN201310047516.7
- 申请时间2013年02月06日
- 申请公布号CN103176489B
- 申请〓公布时间2015年09月30日
- 分类号G05D23/20(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01N25/00(2006.01)I;
