摘要：本发明提供芯片互连♂背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括：第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第【二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插件板的第一芯片的第一安装位置至与第一背板连接器的第一连接位置之间的差分印制线，划分成多个第一插件板印制线段；并且从第一安装位置向第一连接位置的方向依次减小多个第一插件板印制线段的阻⌒ 抗。将第二插件板的第二芯片的安装位置至与第二背板☆连接器的连接位置之间的差分印制线，划分成多个第二插件板印制线段；并且从〗第二安装位置向第二连接位置的方向依次◥减小多个第二插件板印ω 制线段的阻抗。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人高剑刚;郑浩;金利峰;李川;胡晋;贾福桢;
- 地址214083 江苏∮省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201210324820.7
- 申请时间2012年09月05日
- 申请公布◎号CN102821575B
- 申请公布时间2014年12月24日
- 分类号H05K7/10(2006.01)I;
