摘要：本发明涉及一种一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模∞块底部且出光朝向该壳体⊙前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该→光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。本发明的半导╱体照明装置以光学模块为立柱，承受来自壳♀体两端及热处理模块的作用力，使半导体照明︽装置更牢固，不易∑ 因来自外侧的压力过大而塌陷导致㊣照明装置损坏。
- 专利类型发明专利
- 申请人重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司;
- 发明人田晓改;王伟霞;肖一胜;郑子豪;
- 地址重庆市南岸区①南滨路76号（重庆国际金融中心）22楼
- 申请号CN201210261444.1
- 申请时间2012年07月27日
- 申请公布号CN102809128A
- 申请公布∩时间2012年12月05日
- 分类号F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
