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                教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN102683229A
                
            
                
                
                
                    
                
                        

                        
                        
                    
                
                
                
            
                
        
                
        
                
            
                
                
                一种显卡封装生产线的封装工艺
                
                
                
                
                
                    
                　　摘要：本发明涉及一种显卡封装生产线的封装工艺，属于电子信息ㄨ技术领域。本发明采用PBGA封装技术，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，在增强散热性能的同时，有效减少了湿气影响，提高了封装气密性和可靠性。
                
                    
                    
                  
                        
                • 专利类型发明专利
                  • 
                        
                • 申请人无锡方圆环球显示技术股份有限公司;
                  • 
                        
                • 发明人张广维;彭波;黄维;侯丽华;钱妍;
                  • 
                        
                • 地址214028 江苏省无锡市新区太♀湖国际科技园菱湖大道97号
                  • 
                        
                • 申请号CN201210152618.0
                  • 
                        
                • 申请时间2012年05月17日
                  • 
                        
                • 申请公布号CN102683229A
                  • 
                        
                • 申请公布时间2012年09月19日
                  • 
                        
                • 分类号H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;
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