摘要：本发明公开了电子封装用缩水甘油酯类环氧树脂及其制备方法，属有机化学合成领域。该类环氧树脂具有下列结构通式：![]()
通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。通过如下方法实现：以二元甲酸酐为原料，丙酮或乙酸乙酯为溶剂，与氢氧化钠反应得到二元甲酸盐；然后在高效催化剂季膦盐离子液体的作用下和环氧氯丙烷反应，制备得到双缩水甘油酯型环氧树脂。反应条※件温和，成本低，后处理工艺简单，且环境友好，适合工业化生产。制得的环氧树脂产品符合电子封装材料的要求，可应用于半导体元件和集成电路等电子产品的封装。
- 专利类型发明专利
- 申请人濮阳惠成电子材㊣ 料股份有限公司;
- 发明人王福玲;杨振强;王中锋;马伟英;杨瑞娜;张海洋;陈淑敏;吕海宽;韩兆海;
- 地址457001 河南省濮阳市胜利路西段
- 申请号CN201210052799.X
- 申请时间2012年03月02日
- 申请公布号CN102617515A
- 申请公布时间2012年08月01日
- 分类号C07D303/16(2006.01)I;C07D301/30(2006.01)I;
