摘要：本发明提供了一种电子标签防盗用的结构设计方法。本发明的电子标签其结构由天线基材层、电子标签芯片、固型胶层、粘贴/焊接层、芯片衬底、芯片与衬底连＠接层、保护基底层、不干胶层和离型材料层∮构成。天线基材层上有天线金手指、芯片上有粘贴/焊接凸起。天线与芯片是采用倒装工艺粘贴/焊接在一起的，天线基材层与︼保护基底层是通过固型胶粘贴的，芯片与衬底层是通过焊接连接的，保护基底层和芯片衬底表面涂有不干胶，保护基底层上与芯片衬底投影位置，开一个略大于芯片衬底的窗口，不干胶层以上覆盖离型材料。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京英保通科技发展有限公司;
- 发明人张弘;
- 地址100190 北京市海淀区中关村东路66号世纪科◆贸大厦B座607室
- 申请号CN201210009354.3
- 申请时间2012年01月13日
- 申请公布号CN102592169A
- 申请公布时间2012年07月18日
- 分类号G06K19/077(2006.01)I;
