摘要：本发明公开了一种▓叠片式金属化薄膜电容，包括绝缘基板，在绝缘基板上设有金属薄膜电极Ⅰ及金属薄膜电极Ⅱ，在金属』薄膜电极Ⅰ与金属薄膜电极Ⅱ之间设有将它们完全分隔的介质薄膜，金属薄膜电极Ⅰ、金属薄膜电极Ⅱ及介质薄膜组成叠片式结构，金属薄膜电极Ⅰ上设有引出电极Ⅰ，在金属薄膜电极Ⅱ上设有引出电极Ⅱ；在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本发明采用五氧化二钽等既绝缘，又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质，解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低，耐热差，成膜性差，机械强度低等问题。而且通过掩膜工艺，沉积两层金属膜作为电极，极大地减少了金属用量，降低了生产成本，制作工◎艺简单。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人邓朝勇;马亚林;石健;张安邦;
- 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
- 申请号CN201110386265.6
- 申请时间2011年11月29日
- 申请公布号CN102394177A
- 申请公布时间2012年03月28日
- 分类号H01G4/33(2006.01)I;H01G4/10(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;
