摘要：本发明涉及一种采用铜线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。一种采用铜线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤：准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为：先将质量分数≥95％的浓硝酸倒入耐酸耐高温容器，再加入质量分数为98％的浓硫酸，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得，浓硝酸与浓硫酸的体积比为3∶1，加热温度为60℃～120℃。本发明与现有技术相比，具有如下优点：实现对采用铜线作连接线的失效电子元器件的有效开封，保证电子元器件内部芯片表面整洁和铜连接线的♂完整。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东步步高电子工业有∑限公司;
- 发明人雷承望;杨杰;
- 地址523850 广东省东莞市长安镇乌沙管理区内
- 申请号CN201110318178.7
- 申请时间2011年10月19日
- 申请公布号CN102386055A
- 申请公布时间2012年03月21日
- 分类号H01L21/00(2006.01)I;C23F1/18(2006.01)I;
