摘要：本发明公开了一种散热性能好的电脑机箱，其包括箱体及固定在所述箱体上的电连接器，其还包括用于支撑所述箱体的底座，所述箱体的前板及后板分别设置有前板散热孔及后板散热孔；所述箱体的底板设置有若干底板散热孔，所述底板内侧位于所述底板散热孔的上方设置有底部散热风扇；所述电连接器安装在所述底板上。本发明通过在所述箱体的前板设置有前板散热孔，将所述电连接器安装在所述底板上，并在后板设置有后板散热孔，所述箱体的底板设置有若干底板散热孔及与所述底板散热孔对应的底部散热风扇，形成三位一体的散热结构，因而可增加机箱内外的空气对流速度，从而可提高散热性能及将便于将机箱内的灰尘排出。
- 专利类型发明专利
- 申请人东莞市金翔电器设备有限公司;
- 发明人何和太;
- 地址523061 广东省东莞市万江区新和社区工业园创业工业路8号
- 申请号CN201010596081.8
- 申请时间2010年12月20日
- 申请公布号CN102023688A
- 申请公布时间2011年04月20日
- 分类号G06F1/18(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;
