摘要:本发明公开了一种激光加工校正方法,包括以下步骤:使用激光加工设备,根据预定的加工√尺寸进行加工操作;对加工的结果进行测量,并根据测量结果计算得到与预定的加工尺寸的偏差值;采用所述偏差值绘制样条曲线;根据所需加工精度,在所述样条◇曲线上取样;根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正,并根据校正结果进々行重新加工。本发明技术方案通过采样实际加工数据,并结合预定的加工数据「进行精确的参数曲线绘制,并根据⊙所需加工的精度进行进一步的数据处理,反复加工直至加工结果符合所需精度。同时本发明的校正方案适合校正任意的变形,适合应用于激光打①标、激光切割等激光加工设备中,且实现简【单,应用范围广。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳众为兴技术股份有限公司;
- 发明人湛年军;钱作忠;
- 地址518052 深圳市南山区艺↓园路马家龙田厦产业园5楼
- 申请号CN200910106102.0
- 申请时间2009年03月10日
- 申请公布号CN101508055B
- 申请公布时间2012年04月25日
- 分类号B23K26/00(2006.01)I;