摘要：本发明公开了一种带温度补偿的热流传感器，该装置包括一个表面涂黑的康铜圆箔片和热沉体，热沉体为内部中空的圆柱体，其材料为无氧铜，康铜圆箔片设在热沉体的上面并且外周与□ 热沉体焊接，在康铜圆箔片的背面中心处引出一根材料为无氧铜的康铜箔片引线，在热沉体的上引一根热沉体导线。其中，热沉体导线的材料为与康铜箔片相同的康铜材料。由于本发明中热沉体的引线材料与康铜箔片的材料相同，热沉体与↙引线之间的电势V3的存在补偿了由于测量过程中热沉体升温而引起的输出信号偏低，所以该热流传感器能够准确地热辐射的强度，而ζ 且该装置设备简单、使用方便应用广泛。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京航天计量测试技术研究所;
- 发明人王文革;
- 地址100076 北京市丰台区南大红门路1号
- 申请号CN200810177564.7
- 申请时间2008年11月21日
- 申请公布【号CN101403638B
- 申请公布时间2011年08月17日
- 分类号G01J5/16(2006.01)I;
