摘要：本发明公开了一种人体植入→电路的密封结构及其封装工艺，密封结构包括：植入电路、电子元器件，特点是将植入电路设置在基板上，基板为矩形薄片，其一端固接电极端口，电子元器件焊接在植入电路上；电极端口上设有端盖；基板外设有外壳；端盖、外壳与电极端口分别固接，其封装♂工艺具体包括：将植入电路的基板与电极端口由陶瓷烧结成一体；焊接电子元器件并用生物涂层进行第一次封装；制作端盖与外壳将植入电路进行第二次封装；用硅胶将上述端盖、外壳进行第三次封装。本发明结构简单，与现有技术相比植入电路的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确Ψ保植入电路在人体内长期正常工作。
- 专利类型发明专利
- 申请人上海力声特医学科技有限公司;
- 发明人王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅;
- 地址200333上海市普陀区怒江北路561弄6号1楼
- 申请号CN200810039692.5
- 申请时间2008年06月26日
- 申请公布号CN101306227A
- 申请公布时间2008年11月19日
- 分类号A61N1/375(2006.01);A61N1/372(2006.01);A61N1/05(2006.01);
