在今天举ζ 行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务(IFS)将开创“系◣统级代工”(System Foundry)的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为『世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务◇将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。
数︽字世界建立在摩尔定律之上。几十年来，人们经常质疑●摩尔定律是否继续有效。基辛格说，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管;英◆特尔制定了4年内交付5个¤制程节点的大胆计划;Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用(PDK也∩就是工艺设计工具包)，测试芯片正在设计中，将于年底流片。他认为，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。
英特尔代工服务将迎来♀“系统级代工”的时代，这是一个巨大的范式转变，重心从系统▓芯片(SoC)转移到封装中的系统。“系统级代工”由四个主要部卐分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒▓生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造①带来了全新可能”，基辛格表示。
英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方→案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上☆的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方卐案，它通过一个▼可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开※启了全新可能。
令人关注的是，来自三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规〖范(UCIe)联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术︾设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，基辛格表示。
开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些○时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早◤期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔还宣布了获得♂资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新，包括：Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军【企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈。 Movellus, 帮助改↓善系统芯片的性能和功耗，并提供解决√时钟分配(clock distribution)挑战的平台，以简ω化时序收敛(timing closure)。 SiFive，基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。
英特尔强调，将一◤往无前，挖掘◣元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。而这，也正是数字世界所亟①需的。
