温湿度记录仪 典型应用
典型应用
1、食品储运
由于食品储运过程时间并不是个短期问题，但食品保存中的相对平衡湿度又是保证食品安全的项重要指标，相对平衡湿度直接影响菌落的生长。例如：在平衡相对湿度为95%RH至91%RH范围内，易于滋生的菌落为沙门氏菌、波林菌、乳酸菌、霉菌和酵母菌。而食物保存周期也与温度、平衡相对湿度有关，平衡相对「湿度值为81%RH的蛋糕，其保质期为27℃时14天、21℃时24天，如果平衡相对湿度提到85%RH，这些〒指标将降低为27℃ 时8天、21℃ 时12天。吸湿物质的平衡相对湿度∮起到了决定性作用。平衡相对湿度定义为物质与空气中水不行交换情况下，由周围空气获取的湿度值。这个定义很清︼楚，为了成功地储存和保持这些产品，环境气候的控制↓及包装必须仔细指明。同时，很多食品的保存在过于干燥情况下，其口感都会有些ξ 变坏。针对这种情况，要求实时记录温湿度变化，保证食品安全入消费者口中。
当长途运输或者海运冷冻冷藏食品时，如何在接收时证∮明货物直处于规定的温湿度条件是件非常重要的事。解决争议的做法就是在发货的时候放入货舱◣中个记录仪，并启动它，温湿度记录仪有个精密的内ζ部时钟，忠实地记录时间间隔的温湿度数据，在取出时可以容易地利用电脑察看图形文件及报警值，判◥断是否过容许值,什么时候及持续时间都能轻松获得，承运方是否有责任也会立即知晓。
2、博物馆文物、档案管理
这是温湿度产◢品应用的另个大的域，而记录仪在其中又是很有色的产品。档案的纸张
在温湿度适宜的条件可以多存放些时间，而旦温湿度条件遭到破坏纸张将要变脆，重要资料也将随之荡然无存，对
档案馆行温湿度记录是必要的，可╳以预防恶性事故的发生。使用温湿度记录仪将使温湿度记录的工作得以简化，也将节约文物保管的成本〇，使这工作』得以科学化，不受到过多的人为因素的干扰。保证了对艺术品的小破坏的前提下，文物，包Ψ 括其色彩、形状不受』损毁。
3、建材实验
在建材尤其是混凝土干燥过程中，我们应注意其干燥趋势，这是评价产品的指标之，也为建筑施↙工方提供了可靠的数据♂。应用温湿度记录仪可以将此数据记录并提供给建材研究方，将为施工提供有益的帮助。尤其是在军事建筑中▃，时间就是生命，准确把握混凝土干燥时间为发致敌，为有效地将有生力量提供到战场上提供了保证。
智能楼宇的∏验收。由于建筑行业的验收项目多，除暖通空调指标外，其他诸如射╱线强度、甲醛浓度等建筑部要求符合人体健」康指标也要监测，这些指标是直接关系到人体健康的。如果在这些指标不明了∞的情况下，测试人员贸▽然入这些场所并长期在其间行记录，是对测试人员的人身健康的不负责任，而应用记录仪就会保证在取得可靠数据的同时对↘测试人员的人身安全行大保护。
4、农林畜牧
农业、林业及畜牧业的应用：农业、林业及畜牧业生产，尤其些经济作物的生产，在其幼苗期要详细ζ 记录温湿度值。而在农业应用中，由于恶劣环境——肥料、粪便等成的酸碱性环境使湿度产品漂移出其他环境，这样就要∑求湿敏电容漂移较小、整机校准方便。
5、重要医卫场所＠
按照《医院洁净『手术部建筑技术规范征求意见稿》的要求手术室的温湿△度必须控制在定的范围内：即温度在22…25℃;相对湿度45%RH…60%RH。 适宜的环境温湿度对操作者和病人都是非◇常重要的。当室温过28℃，湿度大于70%RH时，易有闷热、出汗、烦躁、疲劳等反应△，容易影响安定的情绪和敏捷的思维，使操作者的技
术水平不能得到很好的发挥。同时病人也会出现心率快、出汗多等症状而增加手术难度;当室温低于︽20度时，只穿手术衣的操作者会感到冷，易影响操作动作的灵敏性和准确性，尤其是手指的细微动作。裸露的病人由于创伤机体抵抗↑力处于低下水平☉，更易发生感冒等并发症。室内湿度低，物体表面浮尘随某些〓动作，如铺单、开关门等◆成气流改变而悬浮在空气中。手术间内外温差大，开门后部分区域的空气形成蜗流，风速增大到约手术间原风速∩的4倍，此时物体表面附着々物迅速飘浮于空气中。根据美CDC的调查表明手术室空气中浮游菌数在700-800cfu/m3时就有经空气感染的危险。从结果可见，手术时铺单至∞铺单后2小时空气污染严重，此时正是手术阶段。由于受重力作用，室内飘尘可直接沉◣降到手术创面，或操作者的手或手术器械上，因此加强控制此期的空气污染对预防术后切口感染是致关重要的。这些要求☆卫生防疫部门通过自己的监测确认各医院手▓术室的达标情况，记录仪是种很好的方法，减少了人员浪费，并使执法的公╲正性得到保证。
6、管路维护
管路里的湿气会促微生物生长，管道上发霉就是这样形成的。这不但影响空气流动，还会滋生大①量细菌。这些遭◥到污染的区域对健康构成威胁，并终导致室内空气质量(IAQ,Indoor Air Quality)恶化。解决方案中温湿度记录仪也同样可以发挥很大作用。
折叠7、湿度对※电子元器件和整机的危害
★ 集成电路
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮→湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧↘化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚卐焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能※恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全 。
★ 液晶器件
液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板√和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要行清洗烘干，但待其降温后仍』然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干〖后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
★ 其它电子器件 电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电材料粘合↙剂、电子浆料、亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
★ 作业过程中的电子器件 封装中的半成品到下工序之间;PCB封装前以及封★装后到通电之间;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤毕待回温的器件;尚未包装∏的产成品等，均会受到潮湿的危害。
★ 成品电子整机 在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在湿度环境下存储时」间过长，将ξ导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应○该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
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