物联网驱动的硬件泛化。物联网时代硬件与服务将成为不可分割的两№面,形成硬件即服务(HaaS)或物体即服务(TaaS)的体系,依托广泛存在智能硬件网络,通过对广泛数据的采集、分析、加工,形成卓有成效的综合服务体系。基于个人消费需求(智能穿戴、虚拟现实)、工︽业制造需求(智能工厂)、社会服务需求(服务机器人)的硬件产品将迎来整体性的爆发。

　　中国半导体产业的黄金时代。随着泛硬件时代的到来,硬件数量将呈〓现十倍、百倍的增长空间,而这对于上游集成电路行业而言,将带来巨大的市场机遇。与此同时,随着物联网时代海量信息处理、人工智能、AR/MR等对于运←算能力的要求爆发,未来IC产业可能将进入Intel/IBM的PC时代和高通/ARM的智能手机时代之后的◣第三个新纪元。在这个巨大的机遇之中,中国半导体产业依靠资本驱动快速追赶,海外并购不断驱动行业跨越式发展,迎来快速发展的黄金时代!

　　3C智能制╲造需求绝大。电子行业具有三个典型特征:1、生命周期短、产品迭代块;2、产品精度高,制造难度大〒;3、竞争激烈,企业家精神强。在智能制造推广中,电→子行业企业一方面盈利能力较好,具有进一步增加投资的能力,另一方面受行业特征的影响,拥有快速提升自动化的动力。未来的电子行业智能制造将是结合自动化、柔性化的离散型制造体卐系。不同企业切入3C智能制造的途径各不相同,包括从设备切入、从系统集成商切入、从MES软件平台◆切入∩。我们认为相对而言设备商与客户之间具有更长时间的合作↙关系与基础,后续的持续维护与○保养需求明确,更具有发展智能制造业务的平台潜力和壁垒。行业内的公司未来的发展方向必然是将装备制造、系统集成、软件实施、行业经验结合起＠ 来,形成综合竞争力,以寻求持续的业务成长和新市场的需求挖掘。

　　寻找确定性需求。硬件产品〖创新周期的背后是制造工艺、技术积累、材料科学、应用模式的发展驱动,过于超Ψ 前的硬件产品往往面临低于预期风险。在诸多行业方向中,我们关注的是需求客观存◆在、确定性强的新能源汽车/智能汽车与安防服务市场。动力、控制的升级将继续在2016年成为行业下游需求主线,锂电池(材料、电芯、设备、模组),汽车电子(中控、总线、触控、传感),汽车辅助驾↓驶(ADAS)在2016年将有更多的行业整合与并购将会推进。