在纽伦堡举行的SMT展会对LPKF来说，是一个传统上的重要展会。今年也是如此，LPKF在展会上将展示电路板快速制作系统，UV激光切割、和3D LDS电路制造设备等一系列、涉及多个领域的设备。
使用激光技术生产：产品经理Thomas Nether 正在讲解使用IZM生产线中LPKF MicroLine 6000S设备进行激光分板的优势
LPKF激光电子股份有限公司展台位于6号展馆，428展台，如您能造访，定不虚此行。作为材料微加工领域的专业企业，LPKF推出了最前沿的样品电路板制作工艺，极其接近实际PCB生产，同时不使用化学蚀刻方法。您将看到样品电路板制作的完整工艺过程，简单、高效。采用成熟技术的最新一代电路板雕刻机，专业的SMD组装线(模版印刷机，手动贴片机，以及回流∴焊炉)可在仅仅一天内生产出单层、双层、或者多层电路板。
样品电路板快速制作系统事业部副总裁Britta Schulz说道：“我们的展台会令您不虚此行，不只是因为展出的设备，作为成熟设备和应用领域的专家，我们对于解决各种实际问题有着丰富经验，能够在展台上提供详尽的咨询。”
最新推出的LPKF ProtoLaser U3可以在薄板上成型电路，也可以切割和钻孔。其使用的材料种类繁多，应用领域广泛。由于其∑ 可以加工陶瓷、ITO/TCO、LTCC等多种材料，该设备已成为大学和科研机构的标准配置。
LPKF还将展出LPKF MicroLine 1820 P紫外激光切割设备。该设备基于MicroLine-1000系列简洁型紫外激光切割设备，激光光源更强劲，移动部件运行速度更快，并可选配安全门。在加工厚度薄或者柔性的电路板材料时，或者覆盖膜开窗等应用时，推荐使用该紫外激光设备，加工速度快，生产周期短。
在与IZM的联合展台(展馆6，展台434A)上，在名为“未来封装”的生产线中，您可以看到LPKF的另一紫外激光切割设备。LPKF MicroLine 6000 S特为接入生产线而设计。展出的型号具有新特点。位置校正功能通过使用光路中的主动部件弥补了激光束的偏移。这降低了环境对加工过程的影响，确保了连续获得高精度的加工效果。LPKF MicroLine 6000 S在已安装电路板分板时不会对精细线路或部件产生机械或动态负荷。
LPKF还在3D-MID联合展台(展馆7，展台810A)上的3D-MID生产线中展出了LPKF Fusion3D 1500激光成型设备。使用该价格低廉的激光设备，长达40厘米的注塑部件可使用LDS工艺加工成型。LPKF ProtoPlate LDS 展示了如何在随后的金属化工艺中将简单的塑料部件转化成高质量的三维电路器件。
