台湾新竹交通大学4G测试平台实验室(4GTestBedLab)启用典礼在该校举行。工信部副部长奚国华、科技司司长闻库、无线电管理局局长谢飞波、中国移动通信集团公司副总裁李正茂等出席此次活动。
据了解，4G测试平台实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，并以LTE和LTE-Advanced等下一代移动技术测试为目标，协助台湾终端制↑造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程，以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。而台湾新竹交通大学和中国移动通信研究院的合作，也确保实验室的测试结果接近于中国移动的规范，从而大幅节省台湾终端厂商输出产品所需花费的时间与经费。
高通公司是该实验室的赞助与合作伙伴之一。目前4G测试平台实验室的演示项目均由高通公司芯片支持完成。在LTE领域，高通公司在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持了业界领先地位，并始终致力于协助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力※的全球LTE生态系统。当日，高通公司全球副总裁沈劲应邀出席此次典礼并致辞，沈劲表示，高通公司将一如既往地积极支持和推动LTE的技术研发和产业发展。
TD-LTE生态系统迅速发展
GSA数据显示，截至今年4月份，全球宣布部署LTE的运营商已经达到196个，作为LTE技术的版本之一，LTETDD技术作为面向非对称频谱的全球解决方案，也正日益受到运营卐商的青睐，统计数据显示，目前全球已有18家运营商或者政府机构进行了LTETDD的试验或演示，而中国移动是这一强劲增长势头的主要推动力。
2011年2月巴塞罗那全球移动大会期间，中国移Ψ 动联合沃达丰、软银(Softbank)、巴帝电信(Bharti)等多家具有重要影响力的主流运营商，发起成立了GTI(Global TD-LTE Initiative)组织，意在推进TD-LTE成为全球主流宽带移动通信标准并实现多方国际合作，加速TD-LTE规模商用。目前，中国移动即将在全国多个城市开展TD-LTE规模实验网部署;而本月稍早前，台湾远传电信也曾联手中国移动在台湾板桥远♀东通讯园区开通了TD-LTE试验网。
作为3G和下一代无线技术的领先企业，高通⊙公司于2010年11月开始参与中国工信部2.3GHz频谱试验，并于日前正式通过了工信部的“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。而在上海世博会期间，高通公司已联手中国移动及合作伙伴作出LTETDD产品演示。这项演示基于高通公司※MDM9200解决方案，在2.3GHz频段利用2x2MIMO进行空中数据传〖输。
LTE与3G长期共存
业界达成共识的是，LTE能够利用新的、更宽的频谱资源，专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，能帮助让运营商充分利用现有3G网络投资，因此在未来，LTE和3G及其演进技术将长期共存，为消费者提供无处不在的宽带覆〗盖和最佳的体验，而LTE/3G多模终端【在LTE部署中将起到举足轻重的作用。
多模芯片组方面，高通公司拥有业界公认的先发优势。资料显示，高通公司MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持Category3LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运¤营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖最佳芯片组/处理器产品。
此外，高通公司还于今年推出了支持LTEFDD和LTETDDUE第4类移︽动宽带标准的MDM9625和MDM9225芯片组，这些新的MDM芯片组同时支持LTE FDD和LTE TDD，使用28纳米节点技■术制造，还后向〖兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，支持更高速的新型LTE终端。
在多模LTE终端商用化方面，目前泛泰公司和Novatel Wireless推出的同时支持LTE与CDMA1xEV-DO版本A的无线数据卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600处理器。智能手机方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模※智能手机HTC Thunder Bolt也采用高通公司Snapdragon芯片和MDM9600处理器。
终端性能是4G时代焦点
目前，世界各地的运营商正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。高通公司同样认为，在3G及LTE时代，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的▆需求，终端产品还必须具备高处理性能、高移动□ 性和低功耗等特性。鉴于此，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz;较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提→高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯①片组基于28纳米工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新AdrenoGPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
这其中，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大№众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。而双核MSM8960是全球首款▲集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计旨在满足多♂任务智能手机和平板电脑的需求。MSM8960还支持双通道LPDDR内存，且具有Adreno225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。MSM8960同时向后兼容所有主要3G标准。
