摘要：本文介绍了手工焊接的常用工具电烙铁、烙铁头和焊接时常用的辅助焊接材料焊锡、焊剂并♂介绍了手工焊接质量不高的常见原因及注意事项。     关键词：电烙铁、焊锡、元器件       目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结○合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿◥焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地↑黏合在一起，而且◢具有良好的导电性能。 一、手工焊接工具     1. 电烙铁     手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有15W、20W、35W、……、300W多种，主要根据焊件大小来决定。一□般元器件的焊接以20W内热式电烙铁╳为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能♂式电烙铁；焊接大焊件时可用150W～300W大功率外热式电烙铁。大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～400℃之间。还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增∩加了吸锡机构构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。     2. 烙铁头     烙铁头一般采用柴铜材料制造〇。为保护在焊接的高温条件♂下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净，然后浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反★复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间▂很长，烙铁头已经氧化时，要用小锉刀轻锉去表面氧化层，在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理▽。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低，反之温↘度越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对湿度越低。根据所焊元件种类可以选择适当∑形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形，斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。     3. 焊锡     焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡△的熔点温度不同，一般为180～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便▓。管状焊锡丝有←0.5、0.8、1.0、1.5、……等多种规格，可以方便地选用。     将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒●的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大，尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人々们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，人们对铅限制使用的呼声越来越高；尽管电子组装与封装〒行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。     4. 焊剂     焊剂又称助焊剂，是一种☆在受热后能对施焊金属表面起清洁保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接质量更可靠，焊点表面更光◥滑、圆润。     焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种，其中无机焊剂活性最※强，且对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂（例如盐酸二乙胶）活性次之，也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香溶于酒精（1：3）形成“松香水”，焊接时在焊点处蘸以少量↘松香水，就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接，形成膜是，松香已失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件，可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶（6%）。至于市场上销》售的各种助焊剂，一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后，再行使用。 二、 手工焊接方法     手工焊接是传统Ψ 的焊接方法，虽然批量电子产品生产已很少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练习、多实践，才能有较好★的焊接质量。 三、 焊接质量不高的原因 焊接的条件 焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接； 能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可ξ以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接； 要有适当的加热温度，使焊〖锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 焊接对焊的要求 电连接性能良好 有△一定的机械强度 光滑圆润 造成焊接质量不高的常ζ　见原因 焊锡用量过多,形成焊点○的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。 冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮、有细小裂『纹。 夹松香焊接，焊●锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电链接○不良。 焊锡过桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。 焊剂过量，焊点同松香浅渣很多。 焊点表面的焊锡形成尖锐的突光。 四、小结     综上，手工焊接时，不仅要选择合适的々焊接工具，设置适︽当的温度，选择适当的烙铁头形状、大小，而且要操作正确，才能准确的完成焊接工作。焊接工具的选择要考虑多个方面，例如可控温度范围，烙铁头形状、功率等等。另外还需要「根据不同厂商的芯片的规格、材料，不同的焊接标准等选择合适的焊▆接工具，在焊接工具方面，原来欧美和日※本等公司的技术比较领先，但随着技术的不断成熟，我们国家的焊接工具也逐渐达到焊接标准，所以，我们北京海洋兴业科技有限公司签约国产品牌——深圳安泰信公司，提供各种◥焊接工具及配套设施，为您的实验室提供全套解决方案▆。 参考文献 中国维修资源网www.cstrn.com。 《焊接知识》北京海洋兴业科技有限公司网站 www.oitek.com.cn。